如何定制客制化芯片级封装LEDs和芯片级封装LEDs模组

如何定制客制化芯片级封装LEDs模组

如何定制客制化芯片级封装LEDs

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深圳大道半导体江苏快3  成立于2015年8月,注册资金2100万,是深圳市立项支持的创新型中外合资企业,由陕西西科天使投资基金等国内外专业投资机构联合投资。司拥有世界先进水平的第四代免封装LED芯片技术(pfc4),拥有一支长期从事与LED市场、产品、研发、生产、及销售相关工作的产业化研发与管理团队,其中博士三名,团队成员主持承担了科技部863计划和地方重大科技攻关项目十余项,取得丰硕的研究成果,在强光光源和cspLEDs领域,拥有授权发明专10项,授权实用新型发明专利12项。专注于基于第四代免封装芯片技术(pfc4)制造新一代中心亮度接近激光的小尺寸大电流高可靠强光光源及其模组,包括强光光源(LEDs)及其模组、片级封装LEDscsp-LEDs)及其模组、芯片级封装COBs(CSP-COBs)、发光面积高光密度陶瓷倒装COBs,和大功率高可靠陶瓷倒装COBs的设计、制造与销售。



 


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