标题: 深圳大道半导体江苏快3申报的芯片级封装LEDs(csp-LEDs)研发项目己被正式立项
点击: 751 日期: 2016-08-09
经深圳市科创委认定,深圳大道半导体江苏快3申报的芯片级封装LEDs(csp-LEDs)研发项目己被正式立项,并获得2016年深圳市科技创新委研发项目资助。