标题: 大道半导体陶瓷基倒装高光密度COB荣获LM-80质量证书
点击: 660 日期: 2017-06-15

经权威授权认证机构认证,大道半导体设计制造的陶瓷倒装高光密度COB顺利通过LM-80认证。

与众不同的大道半导体陶瓷倒装COB采用高精度陶瓷基板,热膨胀系数低、耐高压,厚膜技术、行业最高标准,回流焊空洞率低、焊点均匀、芯片平整;芯片100%全检测,CSP等级倒装芯片、免打线、不怕挤压、可实现最高光密度下的最高光效与最高显指,倒装芯片与线路板间导热热阻小、结温低、衰减少、100%抗静电筛选、可靠性更高等优点,是高端应用产品的首选。